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項(xiàng)目介紹

三維 X 射線顯微鏡（XRM）是利用 X 射線照射樣品，通過(guò)探測(cè)器記錄透射的 X 射線強(qiáng)度分布，再利用計(jì)算機(jī)算法重構(gòu)出樣品的三維內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

可對(duì)金屬材料、復(fù)合材料、高分子材料、陶瓷材料、建筑材料、能源材料、生物組織、油氣地質(zhì)、電池、電子器件及半導(dǎo)體材料等進(jìn)行大樣品高分辨無(wú)損亞微米級(jí)三維形貌及結(jié)構(gòu)表征。

可進(jìn)行局部定位放大和垂直拼接三維成像分析。

樣品要求

1. 最大樣品尺寸：300 mm，重量不超過(guò) 25 kg；

2. 一般樣品不需要前處理，如需進(jìn)行高分辨率測(cè)試（體素分辨率 ≤1 μm）的樣品，為獲得最佳成像質(zhì)量，樣品的寬度與厚度盡量在1 mm左右；

3. 對(duì)于動(dòng)物組織樣品，請(qǐng)將待測(cè)組織在4℃用戊二醛或多聚甲醛固定，以免內(nèi)部結(jié)構(gòu)分解變形；

4. 不同密度材料X射線最大穿透厚度不同，在幾毫米到幾厘米之間。

項(xiàng)目案列

常見(jiàn)問(wèn)題

顯微CT測(cè)試會(huì)對(duì)樣品進(jìn)行損壞嗎？

不會(huì)的，顯微CT試非破壞性的3D成像技術(shù)，可以在不破壞樣本的情況下清楚了解樣本的內(nèi)部顯微結(jié)構(gòu)。

顯微CT主要有哪些應(yīng)用？

成像：2D、3D斷層成像、剖面視頻、三維渲染等；

尺寸測(cè)量：長(zhǎng)度、角度、體積、表面積測(cè)量；

統(tǒng)計(jì)分析：孔隙率、壁厚、數(shù)模對(duì)比、逆向分析等；

模擬計(jì)算：多孔介質(zhì)滲透模擬、熱導(dǎo)率模擬、有限元分析等。

可做哪些原位實(shí)驗(yàn)？

可實(shí)現(xiàn)樣品在原位條件下（變溫、拉伸、壓縮）的三維結(jié)構(gòu)表征分析，支持拉力/壓力/溫度環(huán)境下微米級(jí)分辨率四維成像，測(cè)試壓力和拉伸力為5kN，軸向位移10mm，軸向位移速度0.1mm/min-1mm/min；加熱冷卻溫度范圍-20 ~160℃。

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